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AIM-200 3D整合AI加速器IC

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AIM-200 3D整合AI加速器IC

本公司由力晶科技集團投資成立,專注於基於力積電AI-in-Memory技術的IC設計服務。我們開發3D WoW製程,將邏輯與DRAM融合,加速記憶體效能,並與力積電合作,建立3D AI IC設計流程,推動在ADAS和IoT等領域的應用。

智慧記憶科技股份有限公司

本公司是由力晶科技集團投資成立的,主要提供以力積電AI-in-Memory (AIM) 製程技術為基礎的 IC 設計服務與應用。為了因應深度學習中需要存取大量資料和參數的需求,力積電致力於開發 3D Wafer-on-Wafer (WoW) 的製程技術,用以結合邏輯與 DRAM 於一體,以加速和擴大記憶體的使用效能。本公司與力積電合作進行 AI Engine 的邏輯設計、高寬頻 DRAM 的整合以及 DRAM Controller 的 IP,並建立了 3D AI IC 的設計服務流程,致力於推展 AI IC 的應用

聯絡人

  • 姓名:蔡登法

  • 電話:02-25170055 ext.8237

  • 地址:台北市南京東路三段68號10F

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其他資訊

  • 展館別:創新領航館 半導體 IC06

  • 所屬代表參展單位:經濟部產業發展署

  • 主要應用領域:電子與光電、資訊與通訊

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:量產上市

  • 展示目的:商機推廣、研發成果展示

  • 流通方式:自行洽談

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