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Micro LED & FOPLP先進封裝電鍍設備

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Micro LED & FOPLP先進封裝電鍍設備

我司設備在540*630 mm板子FOPLP已經上市,並取得量產實績,客戶使用我司設備量產至今已超過40萬片FOPLP產品,我司是市面上 FOPLP 540*630 mm 唯一量產驗證之電鍍設備公司。而且群創之 3.5 代面板 ( 750*620 mm ) FOPLP 與我司合作研發,目前電鍍設備已經製作完成並測試群創禪品達到均勻度6% 左右,為全世界第一個完成 750*620 mm大尺寸面板及先進封裝電鍍廠商。

聯絡人

  • 姓名:洪俊雄

  • 電話:0988-857489

  • 地址:新竹縣竹北市光明六路東一段166號13樓

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其他資訊

  • 展館別:創新領航館 智能製造

  • 所屬代表參展單位:經濟部產業發展署

  • 主要應用領域:機械與系統

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:量產上市

  • 展示目的:商機推廣

  • 流通方式:自行洽談

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