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陣列感測光達之智慧三維感測影像處理系統

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陣列感測光達之智慧三維感測影像處理系統

●技術說明:
陣列感測光達之智慧三維影像處理系統,透過混沌光達高精準度測距與智慧影像處理建立AR/VR系統中高浸潤度的三度空間影像。其中陣列雪崩式光偵測器與飛行時間偵測器可大幅增進深度精準度;高效能卷積神經網路處理器具高能量運算效率之卷積神經網路運算,可實現融合深度與影像之三維影像辨識神經網路應用。
●技術之科學突破性:
本技術採用混沌光達隨機脈波特性,高FOV高感度陣列APD晶片,遷移學習深度圖解析度提升技術,提高三維場景錄製浸潤度與三維影像辨識技術之辨識率。可在室內外環境中,達<1cm精準度與0.0125°x0.0125°高角解析度,內部eCNN晶片可處理人工智慧影像技術之邊緣運算達7 TOPS/W運算效能。
●技術之產業應用性:
本技術智慧三維場景錄製技術所建立高解析度三維影像,可應用在智慧車載光達與錄製系統中,並具備高運算效能之邊緣智慧功能,可應用在各式人工智慧電腦視覺系統,如手勢與人臉辨識;以及各式影像處理系統中,如執行super-resolution、image denoising於4K UHD 30fps之規格上。

線上展網址:
https://tievirtual.twtm.com.tw/iframe/ba4f360f-cb26-4646-8fe6-7b82aaa2619f?group=23bfb1fa-dd5b-4836-81a1-4a1809b1bae5&lang=tw

聯絡人

  • 姓名:黃元豪

  • 電話:03-5715131分機62213

  • 地址:新竹市東區光復路二段101號

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其他資訊

  • 展館別:未來科技館 【2023】半導體專區

  • 所屬代表參展單位:國科會

  • 主要應用領域:資訊與通訊

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:實驗室階段

  • 展示目的:商機推廣、研發成果展示

  • 流通方式:技術授權/合作、自行洽談

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