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雷射誘發3D電路製作技術

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雷射誘發3D電路製作技術

隨著3C產品輕薄短小需求,三維金屬線路最大優點是易適用於不規則之塑膠基材上,形成 3D立體電路,充份利用了產品表面所有空間,可使線路更微型多樣化,而能廣泛應用於天線、車用電子、穿戴式電子等。發展雷射誘導金屬化技術藉由獨創之奈米觸發膠體,輔以3D噴塗製程,將能於3D基板上完成積層式金屬圖案化製程,且不受產品基材與體積之限制,最小線寬為30μm。
技術特點:
1. 能於3D基板上完成金屬線路 2. 可積層化製作 3. 不受基材材料限制、鐵氟龍、PI、陶瓷等材料皆可

線上展網址:
https://tievirtual.twtm.com.tw/iframe/a509d16d-0374-4ddf-a86a-4e5c583c4614?group=f36efffd-9ee6-4962-aa09-72f6797d2449&lang=tw

聯絡人

  • 姓名:黃萌祺

  • 電話:03-5915841

  • 地址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號

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其他資訊

  • 展館別:創新領航館 解密科技寶藏

  • 所屬代表參展單位:經濟部產業技術司

  • 主要應用領域:資訊與通訊

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:試量產

  • 展示目的:可交易技術、可交易專利、商機推廣、研發成果展示

  • 流通方式:專利授權/讓與、技術授權/合作、自行洽談

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