隨著3C產品輕薄短小需求,三維金屬線路最大優點是易適用於不規則之塑膠基材上,形成 3D立體電路,充份利用了產品表面所有空間,可使線路更微型多樣化,而能廣泛應用於天線、車用電子、穿戴式電子等。發展雷射誘導金屬化技術藉由獨創之奈米觸發膠體,輔以3D噴塗製程,將能於3D基板上完成積層式金屬圖案化製程,且不受產品基材與體積之限制,最小線寬為30μm。
技術特點:
1. 能於3D基板上完成金屬線路 2. 可積層化製作 3. 不受基材材料限制、鐵氟龍、PI、陶瓷等材料皆可
線上展網址:
https://tievirtual.twtm.com.tw/iframe/a509d16d-0374-4ddf-a86a-4e5c583c4614?group=f36efffd-9ee6-4962-aa09-72f6797d2449&lang=tw
技術成熟度:試量產
展示目的:可交易技術、可交易專利、商機推廣、研發成果展示
流通方式:專利授權/讓與、技術授權/合作、自行洽談
敬請期待!