多晶片整合RF超高頻天線組裝技術｜台灣創新技術博覽會

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多晶片整合RF超高頻天線組裝技術

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應用於無線通訊用AiP封裝架構需針對不同尺寸與厚度大小不均的異質晶片進行SIP封裝，為了實現整體架構的匹配性以及針對5G的高頻應用，我們開發出低熱阻天線封裝技術，成功獲得優於國際模組封裝大廠TI 32%的低熱阻0.679 °K/W封裝結構。

財團法人工業技術研究院

工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千位研發尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積近三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。

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姓名：林育民
電話：
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號

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展館別：創新領航館 2024解密科技寶藏 IF12
所屬代表參展單位：經濟部產業技術司
主要應用領域：資訊與通訊

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專利

TWI790054
- 專利名稱
- 申請國家
- 專利類別
- 專利權人
- 申請號
- 公告號
- 專利名稱
  
  天線整合式封裝結構(Integrated antenna package structure)
- 申請國家
  
  台灣/中華民國
- 專利類別
  
  發明(TW,CN)/特許(JP)/Utility Invention(US)
- 專利權人
  
  邱柏凱, 吳昇財, 林育民, 劉玟泓, 林昂櫻, 陳昌昇
- 申請號
  
  110147388
- 公告號
  
  TWI790054

多晶片整合RF超高頻天線組裝技術

財團法人工業技術研究院

聯絡人

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專利

專利名稱

天線整合式封裝結構(Integrated antenna package structure)

申請國家

台灣/中華民國

專利類別

發明(TW,CN)/特許(JP)/Utility Invention(US)

專利權人

邱柏凱, 吳昇財, 林育民, 劉玟泓, 林昂櫻, 陳昌昇

申請號

110147388

公告號

TWI790054

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