半導體埃米級表面平滑技術：微波化學機械拋光
碳化矽具顯著高能隙優勢，成為淨零排放科技的首選材料。然其高硬度與強化惰性使表面拋光成為製程瓶頸，現有技術面臨低移除率、高成本及環境污染問題。微波創新技術則無需添加重金屬或催化劑，乃在固-液界面激發電子實現潔淨氧化還原反應，將表面轉為易拋氧化物，提升拋光效率，具推動半導體製造業朝經濟、高效、環保發展。
姓名：李天錫
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展館別：未來科技館 2024先進材料&化工 FJ07
所屬代表參展單位：國家科學及技術委員會
主要應用領域：材料化工與奈米
二氧化碳的永續發展：化學轉換為磁性碳纖維材料與其工業應用
先進工業4.0關鍵技術展示：工具機智慧製造技術整合場域、3D列印設計系統、AI摩擦攪拌銲接專家系統
半穿透鈣鈦礦太陽電池： 1.鈣鈦礦專用碘化鉛 2.鈣鈦礦電池電子傳輸層專用網印TiO2漿料 3.半穿透鈣鈦礦太陽電池 4.鈣鈦礦太陽電池機制應用(海報)
化合物半導體及先進封裝技術開發與系統整合應用
技術成熟度：雛型
展示目的：研發成果展示
流通方式：自行洽談
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