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化合物半導體及先進封裝技術開發與系統整合應用

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化合物半導體及先進封裝技術開發與系統整合應用

為因應化合物寬能隙半導體(氮化鎵和碳化矽)在台灣與日本的5G/6G通信、汽車和再生能源領域的競爭力,成功大學智慧半導體及永續製造學院與東京科學大學合作,領導一項整合發展計畫。該計畫匯集了台灣與日本的學術界、產業界和研究機構,旨在加強兩國在全球半導體領域的地位,並培育未來的高階人才。通過密切合作,來自台灣與日本的團隊將優化元件性能與封裝解決方案,致力於使兩國在這些關鍵技術領域中成為領導者。

國立成功大學-半導體及智慧永續製造學院

學院開設「晶片設計學位學程」、「半導體製程學位學程」、「半導體封測學位學程」、「關鍵材料學位學程」、「智慧與永續製造學位學程」等專業領域之學位學程,五大學位學程有自行設計的必修/選修課程及學風,但五大學程彼此息息相關,鼓勵學生跨學程選課,以培育專業科技加上基本半導體通才全方位高階領導人才。本學院各學位學程涵蓋半導體產業上、中、下游區塊,除了課程可彼此整合成為教學模組,師資領域更能夠相互結合以開發前瞻研究主題。融入人工智慧(AI)、大數據分析、物聯網(IoT)、智慧製造、永續循環、綠色科技及碳中和觀念,讓學生除了半導體專業領域之外,亦能有未來科技所需全方位的訓練。

聯絡人

  • 姓名:Zi-Hao Wang

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  • 地址:N/A

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其他資訊

  • 展館別:未來科技館 2024國際業者 FA08

  • 所屬代表參展單位:國家科學及技術委員會

  • 主要應用領域:材料化工與奈米

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:實驗室階段

  • 展示目的:研發成果展示

  • 流通方式:自行洽談

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