本技術結合記憶體元件、記憶體內運算與模擬退火演算法，實現全球首顆記憶體內退火晶片，並驗證於10城市旅行銷售員問題和300片段基因組裝應用。未來有望使運算速度快千倍，可用於晶片設計、生醫、物流排程等領域，成為最佳化決策的利器。此研究發表於IEDM 2021，並榮獲2024美光半導體創新應用競賽第一名。
國立陽明交通大學（NYCU）於2021年由國立陽明大學與國立交通大學合併而成，位於新竹市。學校擁有強大的科技、工程、醫學及社會科學領域，並在資訊技術、生物醫學、人工智慧等領域具有卓越的研究實力。國立陽明交通大學致力於跨領域合作與創新，並培養具全球視野的專業人才，積極應對社會挑戰與推動科技發展，為學術界和產業界作出重要貢獻。
技術成熟度：雛型
展示目的：研發成果展示
流通方式：自行洽談
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