本技術採用超臨界流體輔助押出成型，精準控制發泡孔隙率至10%至30%，有效降低訊號損耗，並透過雙芯共押出設計確保中心距穩定與製程一致性。選用HDPE取代傳統PTFE披覆材料，降低成本同時維持高頻性能。獨特的屏蔽層與地線整平結構設計，能大幅改善Suckout現象，確保訊號穩定。相較於需仰賴進口的傳統方案，該技術具備本土化生產優勢，強化供應鏈自主性，並符合PCIe 4.0/5.0、USB4、HDMI 2.1等高速傳輸標準，協助客戶快速導入量產，為國產高速訊號線材樹立全新標竿。
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千位研發尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積近三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
技術成熟度：量產上市
展示目的：可交易技術
流通方式：專利授權/讓與
*服務單位
*姓名
*電話
*您參觀這項展品的主要目的？
*您是否希望進一步洽談
*您的職務類別
*展覽整體評價
*最喜歡的展區
*期待展覽著重的技術領域
*是否願意收到電子報/最新資訊
其他建議
敬請期待!
