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半導體前段先進製程濺鍍設備與製程優化技術

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半導體前段先進製程濺鍍設備與製程優化技術

"隨著半導體製程技術邁向奈米尺度,前段製程中的濺鍍設備面臨更高的精度與效能需求,開發具備先進功能的TiN濺鍍設備遂成為技術突破的關鍵。
本公司開發之新型濺鍍系統,搭載可調式陰極磁座模組,並導入結合數位雙生(Digital Twin)技術的大數據分析、模擬與AI整合設計平台。透過多重物理耦合模擬與高效參數優化演算法,實現虛實整合的製程開發流程,加速設備迭代設計與量產導入。此一創新技術不僅顯著提升靶材使用效率,更強化TiN硬質遮罩之膜質穩定性,全面滿足濺鍍製程對薄膜均勻性與可靠性的嚴苛要求。
此外,本公司亦攜手國內71家以上關鍵零組件供應商,並結合台南工廠的完整製造產線,使前段濺鍍設備的國產化自製率達79%。未來,該設備的研發與製造,將可由台灣優貝克公司進行,展現台灣自主創新與製造的強大實力。"

優貝克科技股份有限公司

優貝克是世界級知名的真空設備製造商,在半導體、電子、光學、產機領域,皆擁有設備實績,為了顧客、為了業界、為了未來,持續對真空技術進行革新與貢獻。

聯絡人

  • 姓名:陳建廷

  • 電話:

  • 地址:新竹市300-78新竹科學工業園區科技路5號8樓

Email

其他資訊

  • 展館別:創新經濟館 半導體 IC25

  • 所屬代表參展單位:經濟部產業技術司

  • 主要應用領域:資訊與通訊、生活應用

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:量產上市

  • 展示目的:可交易技術

  • 流通方式:專利授權/讓與

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