為了實現B5G/6G系統高資料量、低延遲與大頻寬的應用，毫米波通訊需要解決訊號易受阻擋、覆蓋範圍有限的問題。 為此工研院開發出創新的CMOS晶片可重配智慧表面(RIS)技術。其整合可控制訊號反射相位的工研院CMOS晶片，並且單一晶片僅需要小於1 mW的低功耗，具備微秒等級的切換速度、以及能達成雙極化反射能量3D方向控制。 因此可以成功動態控制訊號傳播方向，避開障礙物消除通訊盲區，提升毫米波基地台的訊號覆蓋範圍。 本項技術參與歐盟6G-SABDBOX計畫2025年共同獲選為歐盟6G旗艦計畫下的八個重要場域研究項目之一。
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千位研發尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積近三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
技術成熟度：其他
展示目的：研發成果展示、商機推廣
流通方式：自行洽談
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