在多晶片整合與Chiplets設計成為趨勢的當下，IC開發面臨「少量多樣、快速驗證」的全新挑戰。傳統硬體連接方式限制彈性，拖慢產品迭代速度，推升成本與開發風險。本平台導入陣列通道切換技術，透過動態編程腳位配置，實現腳位任意連接，打破硬體連接限制，大幅簡化模組驗證流程。更支援多晶片陣列擴充，相容不同Chiplets封裝架構，協助設計者快速調整與測試連接策略。這項技術不僅大幅縮短開發時程，更有效降低製造重工與驗證成本，是推動先進封裝自動化與加速產品上市的關鍵平台。
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千位研發尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積近三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
技術成熟度：量產上市
展示目的：可交易技術
流通方式：專利授權/讓與
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