因應未來 IC 高速運算需求，整合無光罩數位圖案化和低溫濺鍍技術，開發高解析(2μm)、低翹曲(warpage < 0.2mm @37X47 cm²)之4層重分佈層，可應用於高階面板級先進封裝。
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千位研發尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積近三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
技術成熟度：量產上市
展示目的：可交易技術
流通方式：專利授權/讓與
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