隨著摩爾定律逐漸放緩，異質整合已成為提升系統效能與功能密度的關鍵技術。先進封裝技術不僅是晶片尺寸縮小的延伸，更是異質系統整合的核心支撐。本技術針對目前最新發展且具有代表性的先進封裝技術：玻璃穿孔（TGV）製程技術進行開發。本技術為工研院自行發展的創新濕式金屬化製程與高深寬比TGV填孔電鍍製程提出有效解決方案，有效解決PVD於高深寬比孔洞中附著與填充不良問題，為未來異質整合封裝提供具備實用性與可量產潛力的解決方案。
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千位研發尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積近三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
技術成熟度：量產上市
展示目的：可交易技術
流通方式：專利授權/讓與
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