Cadence® Integrity™ 3D-IC平台，這是業界首個全面、高容量的3D-IC平台，可將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一Integrity 3D-IC平台是用於實現異質與同質2.5D和3D立體堆疊設計的規劃、實現和簽核，能夠整合多個小晶片的整合方案。該平台由多個模組化子流程組成，將系統級規劃和分析元素與實際實體設計和早期分析相結合，顯著提高了3D-IC設計的生產力。

Integrity 3D-IC平台可以提供以下功能和優勢：
1.統一管理介面和資料庫：讓SoC和封裝設計團隊同時的協同優化整個系統，從而有效地整合系統級反饋。
2.完整的規劃平台：為所有類型的3D設計整合出完整的3D-IC堆疊規劃系統，使客戶能夠管理和實現本質的3D堆疊。
3.無縫設計實現工具的整合：採用Cadence Innovus™實現系統的通過腳本直接整合，為3D晶粒分區、優化和時序流的大量數位設計，提供易用性。
4. 整合系統級分析能力：通過早期電熱和跨晶粒靜態時序分析，設計出穩健的3D-IC設計，從而為以系統驅動的功率、性能和面積 (PPA) 提供早期系統級反饋。
5.與 Virtuoso ®設計環境和 Allegro封裝科技進行協同設計：允許工程師採用分層資料庫，將設計資料從 Cadence 類比封裝環境，無縫地移動到系統內的其他部分，從而加快設計收斂，提高生產效率。
6. 易於使用的介面：包括一個功能強大的用戶管理介面和流程管理器，為設計人員提供了一致、具互動性的方法，來運行有關的系統級3D系統分析流程。

獲獎實績:
1.榮獲2022 EEAwards Asia 頒發亞洲區與台灣最佳EDA產品獎項。
2.Cadence Integrity 3D-IC 平台獲得台積電3DFabric技術認證。
3. 台積電2021年北美開放創新平台(Open Innovation Platform，OIP)生態系統論壇上所發表的「3D-IC整合型平台」論文，獲得台積電開放創新平台生態系統論壇年度客戶首選獎。