6G FR3 射頻前端單晶片/Massive MIMO四極化天線陣列技術/6G FR3 射頻前端模組雛形

洽商單

技術簡介:
為了因應6G Massive MIMO通訊頻譜效率提升以及陣列天線數目增加的應用需求，工研院開發出創新的四極化共構天線專利技術。運用此天線技術在相同陣列面積下，能成功整合2倍天線數量，產生2倍資料波束。同時自主開發的6G FR3頻段之射頻前端晶片，具備高線性度、高效率等特性。透過晶片與天線模組緊密結合設計，更可達到降低連接損耗、提升模組效率的優勢。
產業應用性:
從5G進展到6G技術，射頻晶片需求預期將呈現數十倍的增長。射頻前端晶片成本將佔6G 基地台RU設備材料清單成本(Bill of Materials, BOM)的30%至60%。因此，掌握自主的射頻前端晶片技術，將大幅提升台灣基地台產業的競爭力。這項6G FR3射頻晶片組與天線陣列技術的先期開發，可協助國內晶片製程廠商、晶片廠商與天線模組廠等上下游產業鏈的串聯，共創6G商機。。

財團法人工業技術研究院

工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千位研發尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積近三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。

聯絡人

姓名：莊玉如
電話：03-591-5719
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號

其他資訊

展館別：未來科技館 IC創新應用 FK13
所屬代表參展單位：國家科學及技術委員會
主要應用領域：電子與光電

位置更多資訊

專利

TWI892382
- 專利名稱
- 申請國家
- 專利類別
- 專利權人
- 申請號
- 公告號
- 專利名稱
  
  多饋入天線
- 申請國家
  
  台灣/中華民國
- 專利類別
  
  發明(TW,CN)/特許(JP)/Utility Invention(US)
- 專利權人
  
  工業技術研究院
- 申請號
  
  113151722
- 公告號
  
  TWI892382