日月光為全球半導體封裝與測試製造服務領導公司，擁有近40年研發與生產製造經驗，提供銅制程(Cu Wire Bonding)、晶圓凸塊(Wafer Bumping)、銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)、倒裝晶片封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(Wafer Level CSP)、堆疊封裝(PoP)、系統級封裝(System in Package, SiP)、感測器封裝(MEMS & Sensors)、扇出型封裝(Fan Out)、2.5D/3D IC封裝以及矽通孔(TSV)等先進技術，並以彈性且強大的集成技術能力居於領先地位，達成終端產品的功率、性能、產量和成本要求。

日月光不斷完善並整合組裝平台，推出以3D異質整合為關鍵技術的VIPack™先進封裝平台，其六大核心封裝技術包括高密度RDL的Fan Out Package-on-Package(FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate(FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)和 Fan Out System-in-Package(FOSiP)，以及基於矽通孔(TSV)的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics，提供垂直互連整合封裝解決方案，全面支持未來系統集成的發展要求。異質整合通過系統級封裝SiP實現跨越應用領域的創新，涵蓋AI、5G、智能汽車、智能手機、物聯網等。

“創新”驅動半導體產業不斷發展，從健康到交通，從機器人到人工智慧，從物聯網到5G，透過日月光微小化封裝技術及完整的解決方案將逐步改變人類生活品質。