目前深紫外光LED封裝方式主要可分為TO-CAN及SMD形式。TO-CAN之引角結構對於散熱及後端模組應用設計上有較大之限制，此封裝形式較多應用於小功率元件;而SMD形式主要沿用可見光LED封裝架構，但因深紫外光具有高能量，會破壞封裝結構中之有機膠材(矽膠透鏡及黏著劑)，造成黃化及裂解，導致元件整體可靠度下降。
本專利提出一新型深紫外光LED元件封裝結構(如圖1.)，上方使用二氧化矽之罩式光學元件，具有五面出光之特性，提升元件整體出光量；下方之陶瓷基板設置一反射環，可阻擋深紫外光照射至密封膠材上，此外，特殊專利結構可有效阻擋深紫外光直接照射至下方密封膠材上，提升元件整體可靠度，解決目前深紫外光LED封裝所面臨之問題。