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4D拼圖可程式封裝平台

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4D拼圖可程式封裝平台

解決少量生產良率低及多樣客製化產品開發費用高等各項挑戰,進行建置預置型封裝基板公版,有效縮短設計開發及製程時程(時程≧50%),並具備可彈性擴充設計模組化,以因應不同場域客製需求(如:智慧醫療、智慧工廠…等)

財團法人工業技術研究院

工業技術研究院是國際級的應用研究機構,擁有六千位研發尖兵,以科技研發,帶動產業發展,創造經濟價值,增進社會福祉為任務。自1973年成立以來,率先投入積體電路的研發,並孕育新興科技產業;累積近三萬件專利,並新創及育成,包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司,帶動一波波產業發展。

聯絡人

  • 姓名:王欽宏

  • 電話:03-5912225

  • 地址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號

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其他資訊

  • 展館別:創新領航館 解密科技寶藏 IA47

  • 所屬代表參展單位:經濟部產業技術司

  • 主要應用領域:電子與光電

位置 更多資訊

專利

  • TWI790036

    • 專利名稱
    • 申請國家
    • 專利類別
    • 專利權人
    • 申請號
    • 公告號
    • 專利名稱

      具對位標記之電子裝置

    • 申請國家

      台灣/中華民國

    • 專利類別

      發明(TW,CN)/特許(JP)/Utility Invention(US)

    • 專利權人

      洪宗益,黃昱瑋

    • 申請號

      17/886,333、110146339、202210877008.0

    • 公告號

      TWI790036

  • TWI800382

    • 專利名稱
    • 申請國家
    • 專利類別
    • 專利權人
    • 申請號
    • 公告號
    • 專利名稱

      開關元件

    • 申請國家

      台灣/中華民國

    • 專利類別

      發明(TW,CN)/特許(JP)/Utility Invention(US)

    • 專利權人

      張傑,李泰興,李思翰

    • 申請號

      111118807

    • 公告號

      TWI800382

  • TWI769789

    • 專利名稱
    • 申請國家
    • 專利類別
    • 專利權人
    • 申請號
    • 公告號
    • 專利名稱

      陣列開關電路及系統晶片封裝結構

    • 申請國家

      台灣/中華民國

    • 專利類別

      發明(TW,CN)/特許(JP)/Utility Invention(US)

    • 專利權人

      張傑,李泰興,李思翰

    • 申請號

      110114328

    • 公告號

      TWI769789

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  • 技術成熟度:雛型

  • 展示目的:可交易技術、可交易專利、商機推廣、研發成果展示

  • 流通方式:技術授權/合作、新產品開發

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