解決少量生產良率低及多樣客製化產品開發費用高等各項挑戰,進行建置預置型封裝基板公版,有效縮短設計開發及製程時程(時程≧50%),並具備可彈性擴充設計模組化,以因應不同場域客製需求(如:智慧醫療、智慧工廠…等)
工業技術研究院是國際級的應用研究機構,擁有六千位研發尖兵,以科技研發,帶動產業發展,創造經濟價值,增進社會福祉為任務。自1973年成立以來,率先投入積體電路的研發,並孕育新興科技產業;累積近三萬件專利,並新創及育成,包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司,帶動一波波產業發展。
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TWI800382
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技術成熟度:雛型
展示目的:可交易技術、可交易專利、商機推廣、研發成果展示
流通方式:技術授權/合作、新產品開發
敬請期待!