●3D堆疊整合記憶體與邏輯晶片
提供領先業界的邏輯與記憶體一站式設計與加值服務。
相比傳統架構頻寬提升x10以上，資料移動能耗降低至1/10以下。
●擴大DRAM產業高值化與新興商機
AI運算十倍加速技術，滿足雲端至邊緣端之高速運算需求。
整個AI運算電路將微縮至毫米等級，適用於元宇宙、虛擬實境及各式微型智能產品應用。
各式積體電路其系統產品之生產、製造、測試、封裝；半導體設備零組件維修、開發、製造與銷售；研究、開發、設計及銷售下列產品：(1)特殊應用積體電路技術整合服務(2)矽智財設計與服務
技術成熟度：量產上市
展示目的：研發成果展示、商機推廣
流通方式：自行洽談
敬請期待!
