●3D堆疊整合記憶體與邏輯晶片
提供領先業界的邏輯與記憶體一站式設計與加值服務。
相比傳統架構頻寬提升x10以上，資料移動能耗降低至1/10以下。
●擴大DRAM產業高值化與新興商機
AI運算十倍加速技術，滿足雲端至邊緣端之高速運算需求。
整個AI運算電路將微縮至毫米等級，適用於元宇宙、虛擬實境及各式微型智能產品應用。
力積電目前有2座8吋4座12吋晶圓廠，員工約8,100人。以先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工為服務主軸，持續Open Foundry營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。
技術成熟度：量產上市
展示目的：研發成果展示、商機推廣
流通方式：自行洽談
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