●技術簡介：
團隊所開發的紡織品柔性電路製程及穿戴聯網技術，其專利布面處理及複數層導電線路層(Layout)完全不需經過蝕刻、轉印製程，不僅可連續自動化生產(piece to piece)，具有1.智慧型紡織品、2.可扭曲、3.可彎折(0-180度)、4.可清洗、5.可客製化等優點，更環保符合清潔生產的綠色趨勢。
●技術之科學突破性：
2016年至2026年，全球智慧型紡織品(E- textiles)市場將達到32.6億美金。然而，受限於導電技術與控制模組，智慧紡織模組用外接可拆卸方式為主，且電線與控制裝置佔用較大空間，研究團隊所開發的紡織品柔性電路製程及穿戴聯網技術，其中LED顯示功能模組為團隊自主設計之LED 陣列電路layout (電路線寬線距可小至300~500μm)，可做成8x8 (LED size 50/50)全彩顯示布屏，今年可精進為更小尺寸16*20 (LED size 20/20)全彩顯示布屏，並可透過Wi-Fi或藍芽軟硬體之嫁接，傳送任何文字或圖案等訊息，可直接使用現有之物聯網應用。關鍵突破性如下:
1.電子元件在傳統的電路板在彎曲時會有應力破壞點：柔性基板無結晶性可扭曲可解決應力破壞點。
2.外接式多層線路織物製程：利用具備導電能力的纖維(金屬纖維或塗佈介面導電層)，整合特殊織布技術，將導電紗線織入布料內，使用特殊的製程設備方式與改良的織布方法，亦可使用導電漿料之材料選擇結合電子業之製程方式於紡織業中，將布料上的電子訊號，傳遞到軟性電路板(FPC)與公母頭接線而能進一步做電子運算，且不損傷耐溫性低，機械性能較弱的布材。
3.結合物聯網：穿戴成品可結合藍芽或是無線互聯網等晶片裝置。
●技術之產業應用性：
研究團隊研發之紡織品柔性電路製程及穿戴聯網技術，採用「高尺寸安定性」的紡織物為基材，製成「柔性電路印刷基板」(Soft Printed Circuit Board，SPCB ) ，除了具有可彎(curved)、可撓捲(flexible/rollable)、可摺(bendable/foldable)等特性外，更具有可扭曲 (twistable) 的全新特性；藉由此創新柔性基板搭配適當的電子模組，不僅可以滿足業界對「更柔軟」、「可撓曲形狀」軟性電子產品的需求，也能展現其在消費電子、醫療照護、運動健身、時尚，乃至軍工業用途等各種領域的潛在應用實力。

線上展網址：
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