原子層鍍膜(ALD)是半導體先進製程中的關鍵技術，現有方法未能解決溝渠填補中的孔隙問題。本團隊在國科會和業界支持下，歷經十年開發光催化原子級精準薄膜沈積技術，克服傳統限制，於高深寬比之結構晶片中成功填入無縫隙、無微孔、低雜質的介電材料，目前與多家上下游半導體公司合作，推進這一創新技術的商業化。
國立清華大學（National Tsing Hua University, NTHU）成立於1911年，位於新竹市，是台灣頂尖的研究型大學之一。學校提供多元的學科領域，包括工程、科學、管理、人文等，致力於創新研究與國際化發展。
技術成熟度：雛型
展示目的：研發成果展示
流通方式：自行洽談
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