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3D IC整合多物理分析設計流程

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3D IC整合多物理分析設計流程

隨著電子系統變得日益複雜,面對競爭的成功之路已採向左移轉策略。讓設計團隊能夠在3D-IC設計過程的早期發現並預防問題,進而提早設計流程,來提高電子產品和系統的品質和效能。Cadence 提供完整且全面的解決方案,使3D-IC設計能夠使用多物理場設計中分析技術,在設計週期的早期發現並解決問題。

益華電腦科技股份有限公司

Cadence成立於1988年,在運算軟體領域擁有超過30年的經驗,是當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計(Intelligent System Design)為核心策略,提供軟體、硬體及半導體IP,協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶,從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品,以應用於行動、消費性電子、超大型運算、5G通訊、汽車、航太、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。Cadence是業界唯一能提供從系統設計所涵蓋的積體電路(IC)、封裝與電路板間無縫設計全流程解決方案的電子設計自動化(EDA)公司,30多年來持續驅動半導體創新。

聯絡人

  • 姓名:孫自君

  • 電話:03-566-3730

  • 地址:

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其他資訊

  • 展館別:創新領航館 國際業者 IH15

  • 所屬代表參展單位:經濟部產業技術司

  • 主要應用領域:資訊與通訊

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:其他

  • 展示目的:可交易專利、商機推廣

  • 流通方式:自行洽談

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