隨著高頻、高密度異質整合需求增加，先進封裝如2.5D/3DIC、小晶片及扇出型封裝需要高精度、低翹曲的多層再配線層(RDL)。傳統RDL製程因多層堆疊易產生熱應力，導致晶圓翹曲問題，影響後續製程良率。低翹曲Cu/Polymer Multi-layer接合技術可有效降低應力，提升封裝精度與可靠性。採用低CTE差異材料設計，選用奈米細精銅與PI、PBO等高分子材料，並透過應力補償設計減少翹曲，製程溫度低於200°C、持續1小時即可完成接合。此技術異質整合晶片，提升AI、5G與自駕車晶片應用。
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千位研發尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積近三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
技術成熟度：量產上市
展示目的：可交易技術
流通方式：專利授權/讓與
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