以無光罩高深寬比曝光及高填孔濺鍍技術基礎，在面板級封裝細線路上進行薄膜被動元件整合，使薄膜被動元件尺寸微縮，有助於5G無線通訊之封裝晶片朝薄型化產品發展
測試
技術成熟度：實驗室階段
展示目的：可交易技術、可交易專利、商機推廣、研發成果展示
流通方式：專利授權/讓與、技術授權/合作、自行洽談
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