全球領先無光罩高深寬比曝光及高填孔濺鍍技術與應用
以無光罩高深寬比曝光及高填孔濺鍍技術基礎，在面板級封裝細線路上進行薄膜被動元件整合，使薄膜被動元件尺寸微縮，有助於5G無線通訊之封裝晶片朝薄型化產品發展
姓名：李炎樹
電話：03-5917841
地址：
展館別：創新領航館 2023解密科技寶藏
所屬代表參展單位：經濟部產業技術司
主要應用領域：電子與光電
半導體先進封裝具高深寬比微結構之光學關鍵尺寸量測技術
全球領先無光罩適應形圖案化補償技術
以印刷式自發光量子點元件與無擋牆面板技術製備下世代自發光量子點軟式透明顯示器
搭載畫素內嵌記憶體之低溫複晶矽氧化物薄膜電晶體陣列技術於超高解析度節能近眼穿戴顯示裝置應用
技術成熟度：實驗室階段
展示目的：可交易技術、可交易專利、商機推廣、研發成果展示
流通方式：專利授權/讓與、技術授權/合作、自行洽談
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