全球領先無光罩適應形圖案化補償技術
面板級無光罩適應形圖案化補償技術，可補償晶片因模封製程而衍生的位移缺陷，其導線層串接動態補償之能力可達XY位移:50μm、θ位移: 0.3o，此技術可用於高效能伺服器之多晶片封裝。
測試
姓名：李炎樹
電話：03-5917841
地址：
展館別：創新領航館 解密科技寶藏
所屬代表參展單位：經濟部產業技術司
主要應用領域：電子與光電
全球領先無光罩高深寬比曝光及高填孔濺鍍技術與應用
基於深度學習的光刻電路失真預測，光罩修正及新穎布局圖樣偵測的設計自動化技術
與CMOS技術完全整合無須額外光罩高效節能低成本的新型態「介電質熔絲潰單次編程記憶體晶片」
6G FR3 射頻前端單晶片/Massive MIMO四極化天線陣列技術/6G FR3 射頻前端模組雛形
技術成熟度：實驗室階段
展示目的：可交易技術、商機推廣、研發成果展示
流通方式：技術授權/合作
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