面板級無光罩適應形圖案化補償技術,可補償晶片因模封製程而衍生的位移缺陷,其導線層串接動態補償之能力可達XY位移:50μm、θ位移: 0.3o,此技術可用於高效能伺服器之多晶片封裝。
技術成熟度:實驗室階段
展示目的:可交易技術、商機推廣、研發成果展示
流通方式:技術授權/合作
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