全球領先無光罩適應形圖案化補償技術
面板級無光罩適應形圖案化補償技術，可補償晶片因模封製程而衍生的位移缺陷，其導線層串接動態補償之能力可達XY位移:50μm、θ位移: 0.3o，此技術可用於高效能伺服器之多晶片封裝。
姓名：李炎樹
電話：03-5917841
地址：
展館別：創新領航館 【2023】解密科技寶藏
所屬代表參展單位：經濟部產業技術司
主要應用領域：電子與光電
全球領先無光罩高深寬比曝光及高填孔濺鍍技術與應用
基於深度學習的光刻電路失真預測，光罩修正及新穎布局圖樣偵測的設計自動化技術
以印刷式自發光量子點元件與無擋牆面板技術製備下世代自發光量子點軟式透明顯示器
與CMOS技術完全整合無須額外光罩高效節能低成本的新型態「介電質熔絲潰單次編程記憶體晶片」
技術成熟度：實驗室階段
展示目的：可交易技術、商機推廣、研發成果展示
流通方式：技術授權/合作
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