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與CMOS技術完全整合無須額外光罩高效節能低成本的新型態「介電質熔絲潰單次編程記憶體晶片」

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與CMOS技術完全整合無須額外光罩高效節能低成本的新型態「介電質熔絲潰單次編程記憶體晶片」

●技術說明:
dFuse OTP之技術簡介:1.為首次發現的創新技術與傳統上OTP的anti-Fuse, eFuse, 和charge-storage儲存機制完全不同;2.具備完整的專利保護;3.與CMOS製程完全相容且不需額外光罩;3.面積更小成本更低;3.已在台灣前兩大foundries試量產成功.
●技術之科學突破性:
dFuse OTP之技術突破:1.操作電壓<3V; 2.編程速度<1 微秒; 3. 讀取速度<20 奈秒; 3.記憶窗口>十萬倍; 4.編程電壓與環境溫度無關; 5.可在150度C中使用超過10年; 6.實作40/28nm OTP晶片成功; 7. BER~0%.
●技術之產業應用性:
dFuse-OTP PUFs產業應用性:1.5G-AIOT潛藏巨大資安危機;2.資安已列國家支持產業;3.PUF是資安產業核心硬體關鍵部位;4.OTP-PUF是市場上效能最好且成本最低; 4.40nm dFuse-OTP PUF的馬賽克圖,intra-HD,inter-HD,HW特性均超出業界標準.

線上展網址:
https://tievirtual.twtm.com.tw/iframe/6ea54722-f9cf-4497-b7d7-2b4c4c94c165?group=23bfb1fa-dd5b-4836-81a1-4a1809b1bae5&lang=tw

聯絡人

  • 姓名:謝易叡

  • 電話:03-4227151分機34516

  • 地址:(32001)桃園市中壢區中大路300號

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其他資訊

  • 展館別:未來科技館 2023半導體專區

  • 所屬代表參展單位:國家科學及技術委員會

  • 主要應用領域:電子與光電

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:試量產

  • 展示目的:商機推廣、研發成果展示

  • 流通方式:專利授權/讓與、技術授權/合作、自行洽談

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