3D IC是實現更低延遲、高速之晶片立體堆疊封裝製程，工研院量測中心以全球首創的高深寬比(>30)矽穿孔(Through Silicon Via，TSV)檢測技術，有別於傳統光學檢測技術僅能達到深寬比10，解決目前業界在高深寬比矽穿孔僅能採用破壞式檢測的問題。
測試
技術成熟度：試量產
展示目的：商機推廣、研發成果展示
流通方式：專利授權/讓與
*服務單位
*姓名
*電話
*您參觀這項展品的主要目的？
*您是否希望進一步洽談
*您的職務類別
*展覽整體評價
*最喜歡的展區
*期待展覽著重的技術領域
*是否願意收到電子報/最新資訊
其他建議
敬請期待!
