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HPC 超高發熱晶片之散熱方案

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HPC 超高發熱晶片之散熱方案

以 VC 均溫板元件為技術核心,開發出適用於氣冷/水冷的 VC Lid,與適用於浸沒式冷卻的VC boiler。本項展出成果已將散熱性能提升至750W以上,已超前HPC晶片的平均發熱量趨勢約兩年時間。同時本展出成果的關鍵設計與技術,可延伸設計出相關散熱產品,以解決不同 HPC應用領域所產生的散熱瓶頸。

財團法人工業技術研究院

工業技術研究院是國際級的應用研究機構,擁有六千位研發尖兵,以科技研發,帶動產業發展,創造經濟價值,增進社會福祉為任務。自1973年成立以來,率先投入積體電路的研發,並孕育新興科技產業;累積近三萬件專利,並新創及育成,包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司,帶動一波波產業發展。

聯絡人

  • 姓名:簡恆傑

  • 電話:03-5912075

  • 地址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號

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其他資訊

  • 展館別:創新領航館 解密科技寶藏 IA37

  • 所屬代表參展單位:經濟部產業技術司

  • 主要應用領域:電子與光電

位置 更多資訊

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  • 技術成熟度:雛型

  • 展示目的:可交易技術、可交易專利、商機推廣、研發成果展示

  • 流通方式:技術授權/合作、新產品開發、自行洽談

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