IC的元件密度與工作頻率不斷的提高，測試用的探針卡需要更微細之探針。傳統探針卡之金屬探針強度低，無法製作極微細探針，且不利於組裝。高強度高密度探針卡技術，創新開發「高強度微懸臂探針模組」以及「3D陶瓷電路板」：可以製作針徑<20 µm的極微細探針；可一次組裝百根探針，取代人工逐針組裝；可滿足高頻測試需求(>6 GHz)。
本技術已與國內廠商共同開發五千萬畫素以上CIS晶片測試探針卡，一次可測30個晶粒。未來更可以應用於μ-LED探針卡，解決目前μ-LED晶圓沒有合適的探針卡可進行量產測試的瓶頸。
工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千位研發尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積近三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。
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技術成熟度：雛型
展示目的：可交易技術、可交易專利、研發成果展示
流通方式：專利授權/讓與、技術授權/合作、新產品開發、自行洽談
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