●技術說明：
本計畫為第三期遙測衛星CMOS影像感測器(CIS)開發整合計畫，主要演進為對地解析能力提升為0.5米；設計上導入CMOS時間延遲積分(TDI)新架構，背照式CIS 0.13 μm製程，並加強晶片抗輻射能力；本計畫並自主開發晶片量測平台與數據分析技術，建立自我驗證能力，以加速技術研究發展進程。
●技術之科學突破性：
本技術為國內自主研發的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測晶片，作為第三期太空超高解析度光學遙測衛星CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)。在技術面上，本CMOS影像感測器採用背照式(Back-Side Illumination, BSI)CIS製程，可以在先天結構上擁有比前照式(Front-Side Illumination, FSI) CIS製程較高約20％的照光敏感度，而不受限於FSI製程禁止繞線遮蔽Pixel區域的條件，可在整合晶片時擁有較佳的佈局彈性兼顧電源與訊號品質；為了增加影像感測晶片在太空中的使用壽命及可靠度，本計畫發展並驗證增強晶片抗輻射能力的製程方案。
另一方面，在低訊號強度條件下要達成訊噪比(Signal /Noise Ratio, SNR)規格，除了使用BSI製程，本CMOS影像感測器還導入新型架構的時間延遲積分(Time Delay Integration, TDI)技術，以全數位的方式實現了多階TDI技術，有效地提升SNR規格，並確保畫面組成的正確性，本晶片藉由數位訊號處理，達到有效提升對地解析的綜效能力。
總結來說，本計畫挑戰許多CMOS影像感測器嚴苛的開發設計問題，包含嚴格的訊噪比規格、複雜的新型TDI架構、大尺寸電路訊號與時脈控制與平衡、高精確度的類比前端電路、高速的LVDS介面電路與複雜大量的混和訊號(Mixed Signal)系統整合驗證。
在影像感測器晶片量測與驗證平台方面，本計畫利用自主開發的儀控程式操控光學測量系統，量測其對光的響應。光學測試系統由光源與量測平台所組成，前者以高功率氙燈為光源，藉由光纖導入積分球或準直透鏡後形成均勻光，後者包含光照度計等測量儀器與放置測試板(Evaluation Board)的平台，數據擷取則分為前端類比訊號以及系統級數位訊號的輸出兩路量測，提供不統種類參數給電路系統設計工程師參考。
在數據分析方面，本計畫所開發的分析程式針對上述量測數據進行統計分析，計算出像素光響應線性度(Pixel Response Linearity)、訊噪比與固定圖像噪聲(Fixed Pattern Noise, FPN)等影像感測器重要參數。在數據分析中最為重要的是交互驗證類比與數位輸出端之訊噪比–TDI階數關係，以確認新架構多階TDI提升訊噪比的功能。
●技術之產業應用性：
本計畫實現了一個小尺寸PAN Band黑白影像感測器(Panchromatic, PAN)，可擴充為MS Bands多頻譜影像感測器(Multi-Spectral, MS)，對應其他頻譜，而獲得更完整的彩色影像資訊與地理資訊。此技術除了可應用在遙測衛星蒐集地理影像資訊之外，還可應用在搭載遙測載具或大眾運輸的影像感測器，如無人機、太空望遠鏡、街景鏡頭等等，搭配近年來各國多方推廣的5G通訊科技應用，對於災害防治、生態調查、環境維護、太空觀測、AI人工智慧、人臉辨識、智慧物品運輸、自動駕車導航等用途上，皆可提供高解析度的影像資料進而促進科技融入生活。此外，加強的抗輻射能力將有助於技術導入高能輻射科學研究之應用領域，提供有效的感測影像。

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