300-GHz 頻段多輸入輸出及雙極化無線收發關鍵技術
系統由幾個部分整合而成。其中電子式發射機/接收機晶片由毫米波CMOS主動和被動電路等組成。光電整合發射機由雙頻光源、單載子傳輸光電二極體和CMOS電路異質整合。天線利用多夾層結構來建立陣列。各部分藉助系統封裝來整合。
學研單位
姓名：陳淑貞
電話：
地址：10617 臺北市羅斯福路四段一號
展館別：未來科技館 2023半導體 FB07
所屬代表參展單位：國家科學及技術委員會
主要應用領域：材料化工與奈米、電子與光電
前瞻單晶片三維多層級堆疊之高密度積體電路關鍵技術
高遷移率材料、製程、多層疊元件及熱電路模型；鐵電鉿基氧化物之負電容特性研究及相關應用；先進原子層材料與模組技術
具負溫感之光固化陶瓷漿料系統於3D精密陶瓷列印創新技術
搭載畫素內嵌記憶體之低溫複晶矽氧化物薄膜電晶體陣列技術於超高解析度節能近眼穿戴顯示裝置應用
技術成熟度：實驗室階段
展示目的：研發成果展示
流通方式：自行洽談
*服務單位
*姓名
*Email
*洽商內容/需求
需求說明
敬請期待!
線上展
帳號
密碼
