三維(3D) 晶圓堆疊技術是晶圓間矽穿孔(TSV)垂直連接堆疊，高密度的矽穿孔能夠快速且低雜訊傳導訊號，具有降低延時(Latency)、高性能、低功耗、更小外觀尺寸等優勢。力積電提供 Oxide Bond、DRAM TSV-Middle、Hybrid Bond、Mini HBM等多種技術平台，相較於2.5D封裝技術，能夠大幅打開頻寬限制，應用於人工智慧、5G邊緣和高速運算、單系統晶片。
力積電目前有2座8吋4座12吋晶圓廠，員工約8,100人。以先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工為服務主軸，持續Open Foundry營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。
技術成熟度：雛型
展示目的：商機推廣
流通方式：專利授權/讓與
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