請選擇領域
請選擇部會
11 筆結果
導電性二維材料作為半導體二維材料的低接觸電阻電極→全二維材料介面電晶體 二維材料的凡德瓦磊晶→具奈米薄金屬/二維材料透明導電電極的發光二極體以及太陽能電池 奈米電漿子共振結構與二維材料的相互作用→超高響應度之超薄光電晶體 大面積多層二維材料成長→垂直式光伏偵測器以及低響應時間平面式光導偵測器
未來科技館 | 電子與光電DSRP 是一顆 0.3U 大小的太空酬載，掛載在 ispace Hakuto-R 登月小艇外部。酬載包含控制板、運算單元、嵌入式軟體、輻射劑量儀及可用來儲存資料並偵測單粒子位元翻轉的快閃記憶體。酬載外殼透過輻射片及多層隔熱薄膜保護內部電子元件避免受到外面嚴苛的熱輻射環境影響。這些都是新發展的能力。
未來科技館 | 電子與光電我們利用自主開發的優化演算法，設計並製作了全台首個大口徑（2 cm）、大視野（60°）、消像差和廣域消色差（8-12 μm）的熱影像超穎透鏡。這款超穎透鏡的架構使鏡頭尺寸縮小50%，重量僅1克，輕薄特性滿足無人機與航太領域的需求。全國產化，解決當前熱透鏡依賴進口的困境，也補強了國家安全的薄弱環節。
未來科技館 | 電子與光電我們首次使用單顆PCSEL作為光源，直接投射至設計好的全像圖案超穎介面上，其面積與iphone比縮小233倍，且無需透鏡系統。此架構與光子晶體雷射同質整合後，功耗較傳統架構降低10.8倍，實現微型化、輕量化與節能，更易整合於AR/VR系統中。
未來科技館 | 電子與光電此晶片實現了微流體操作、溫度控制和電容感測的整合功能。相較於傳統PCB裝置，此晶片可以透過軟體與系統整合，晶片能夠自動感測情況，並靈活的根據不同目的自動化產生並操控不同pattern(開啟的ME情形)來達成，降低操作門檻。裝置尺寸小且成本低(0.1美元/片)，目前已實際應用在LAMP等生物檢測實驗。
未來科技館 | 電子與光電原子層鍍膜(ALD)是半導體先進製程中的關鍵技術，現有方法未能解決溝渠填補中的孔隙問題。本團隊在國科會和業界支持下，歷經十年開發光催化原子級精準薄膜沈積技術，克服傳統限制，於高深寬比之結構晶片中成功填入無縫隙、無微孔、低雜質的介電材料，目前與多家上下游半導體公司合作，推進這一創新技術的商業化。
未來科技館 | 電子與光電本技術結合記憶體元件、記憶體內運算與模擬退火演算法，實現全球首顆記憶體內退火晶片，並驗證於10城市旅行銷售員問題和300片段基因組裝應用。未來有望使運算速度快千倍，可用於晶片設計、生醫、物流排程等領域，成為最佳化決策的利器。此研究發表於IEDM 2021，並榮獲2024美光半導體創新應用競賽第一名。
未來科技館 | 電子與光電本技術係一食安快速篩檢SERS晶片，具高靈敏度、穩定性、均勻性和再現性，為目前市場最缺乏之可靠 SERS 晶片之解方。目前於食安的應用已有量測三聚氰胺達0.05 ppm、雙酚A達1 ppb之檢驗濃度，均低於法規標準；此外尚有防腐劑、水產養殖之抗菌劑、蘇丹紅、以及天然食材等檢驗，亦獲專利與期刊認證。
未來科技館 | 電子與光電本計畫研發一微感測器陣列（MDA），旨於測量極紫外、深紫外、電子束和離子束之強度和均勻性，其可檢測影像關鍵尺寸、尖銳度和影像邊緣位置等關鍵參數，符合FinFET邏輯製程要求，提供高強度對比度、寬動態範圍、內置校準系統和即時WAT分析等功能，以監控微區域製程參數變異性，提高製程穩定性並縮短開發時程。
未來科技館 | 電子與光電「漩渦式超音波光導技術」利用超音波在光傳遞路徑上形成的氣泡通道結構，能夠非接觸式、可動態調控、可逆且減緩光散射。本技術以聲渦流作為新型光導，使超音波形成特殊結構，大幅減少光在組織中的散射，光通量增加約34.3%。此技術操作簡單，非侵入式且降低組織損傷風險，為生物光學診斷治療帶來新解決方案。
未來科技館 | 電子與光電原子蒸氣瓶產生雙光子量子光源，是實用性佳的元件，我們採用的全共向行進是科學創舉，發展的超高隔絕率是前瞻技術。窄線寬及高頻域亮度是目前的世界紀錄。光源有下列優點：頻率非常穩定，調整範圍大；線寬可控性高，可配合不同的量子元件；超高的亮度已接近極限，代表量子訊號的高傳輸速率。此光源將是量子通訊之關鍵儀器。
未來科技館 | 電子與光電敬請期待!
