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27 筆結果
光場式3D AR-HUD 具備 5-15 m 連續景深、13°×6° 視角，能精準融合虛實畫面，結合透明投影與視線追蹤，在複雜光線或視線變動下仍可即時調整，減輕疲勞並提升安全與沉浸感，此技術推動光學、面板、模組與互動系統協同創新，補足國內技術鏈並強化智慧車載與立體顯示競爭力。
創新經濟館 | 電子與光電/生活應用生成式AI，是時下非常火熱的議題，能帶動大量的經濟成長和改變我們的生活，已從雲端運算逐步擴散至邊緣運算，即消費性電子、智慧家庭、物聯網。現有AI運算架構受限於「記憶體牆」，GEMV高傳輸、低運算的執行成分佔生成任務總延遲達60–80%，AI PIM於記憶體端執行GEMV，使頻寬提升8倍、能耗降低90%，能滿足生成式 AI的記憶體操作需求，且採用JEDEC標準介面，不僅突破PCIe傳輸瓶頸，更能無縫(seamless)整合至現有AI應用與裝置環境，全面加速語言模型邊緣運算落地。
創新經濟館 | 電子與光電aiDAPTIV+是專為生成式AI地端應用而生的一站式解決方案，擁有完整的軟硬體整合能力，結合高效能運算並優化儲存與運算之間的資料流，提供高效、安全且極具成本效益的AI運算平台。本產品突破傳統AI運算架構的限制，透過本公司獨創的aiDAPTIVCache和aiDAPTIVLink兩大核心技術，大幅提升GPU使用效率及模型訓練能力，讓LLM訓練與推理更靈活高效。適用於醫療影像、教育研究、企業知識庫建構、國防安全等關鍵領域。針對企業在數據隱私、運算成本、訓練效率方面的挑戰，aiDAPTIV+ 使企業可自主完成模型微調與推理，擺脫雲端依賴，降低長期營運成本。無論是研發機構、數據科學團隊、企業 AI 部門，還是政府單位，aiDAPTIV+ 都能提供穩定、靈活、可擴展的 AI 訓練環境。
創新經濟館 | 資訊與通訊AI多模態感測分析模型是通過融合來自不同感測器和數據源的資訊（如視覺、不同型態的波、生理訊號等），進行綜合分析，從而實現更精確和智能的決策。不同模態的數據在描述同一現象或事件時，能提供互補的信息。視覺數據可以提供對物體和場景的詳細圖像，音頻數據能幫助識別語音或環境音，聲波可以用於語音識別和環境噪音分析並提供聲源定位，而生理信號（如心率、血氧濃度等）則能為健康監測或情感識別提供深入見解。 利用此模型，提升乘車人員的安全與舒適性，透過音訊及視覺辨識，可進行疲勞、情緒、緊急狀況偵測。降噪功能，過濾車內外噪音，確保清晰的語音交互與環境聲音識別，並可打造個人獨立影音空間。 應用在無人載具上，利用視覺、聲波、電磁波等，可進行更加智能的偵查、監控，且讓無人載具的控制與應用更加細緻，可應用在多種產業領域，如農業的精準噴灑、採摘及作物監測；在國防軍事上強化救援行動、飛行應用控制等。
創新經濟館 | 資訊與通訊透過自動化光學影像擷取結合AI分類技術，可對液體中的微污染粒子進行高效率自動化分類，有效克服傳統技術在辨識半透明與異質粒子上的限制。此技術運用深度學習模型與影像辨識演算法，能準確辨識軟質粒子、結晶體、堅硬顆粒、團聚顆粒與氣泡等異物，提升數據準確性與判讀一致性。系統亦具備即時分析能力，有助於強化製程監控、釐清異常來源，進一步穩定品質與提升良率。應用於半導體製程，支援品保、供應鏈與研發優化，提升監測效率與管理精度。 運用深度學習結合液體流動特性的特徵分析，不僅能進行靜態影像分類，亦具備在動態變化情境下辨識污染源異常的能力，適用於各行業的製程步驟及濕製程生產環節，可作為品質控管的重要工具。透過FlowTrack 系統可快速提供污染物的分類結果與數量分布數據，精確掌握污染物類型及其濃度變化趨勢，進而協助推估污染來源，並預判其對製程的潛在風險，如設備污染或異物導入等問題，有效降低異常停機時間。藉此不僅提升製程的穩定性與產品品質，更能顯著改善良率及減少物料損耗，為企業創造實質經濟價值。
創新經濟館 | 機械與系統MemorAiLink是一個AI記憶體平台，整合了軟硬體架構，結合同質與異質系統、HI+AI+專用 DRAM、記憶體控制 IP 與封裝技術，為不同系統間的記憶體與封裝技術整合提供解決方案。針對 AI SoC提供創新的記憶體產品、最佳化的異質整合封裝技術以及記憶體介面IP服務，滿足容量與頻寬需求，提升SoC整體性能並降低成本。一站式IP服務確保SoC與記憶體間的高效溝通，縮短上市時間，幫助客戶在AI領域取得競爭優勢。 MemoraiLink平台上，除了提供多樣化的記憶體選擇，滿足SoC設計的容量和頻寬需求，更結合鈺創擅長的異質整合，進一步優化SoC的整體性能和成本，而一站式的記憶體介面IP服務則能確保SoC和記憶體之間的流暢溝通，有效減少複雜性、縮短上市時間，為客戶提供更具競爭力的解決方案。特別是在AI應用領域，MemoraiLink平台的完整性將為客戶提供絕佳的開發體驗，協助其在市場中取得優勢。
創新經濟館 | 資訊與通訊• 全方位多模態協作系統： 以大語言模型為核心大腦，通過自然語音對話理解使用者意圖，並協調視覺模型、語音模型及影像追蹤模型，精準操控PTZ攝影機完成複雜任務，實現真正的人機自然互動 • 即時視覺學習技術： 新穎的Visual RAG架構使系統能在線上即時辨識並學習新物件，無需傳統的大量訓練資料與時間，一次教學立即應用，徹底改變AI學習模式 • 高效能本地化運算： 所有大型AI模型完整整合於單一本地端電腦，無需雲端支援，兼顧反應速度、資源效率與資料隱私安全，代表AI應用的新世代實用方案
創新經濟館 | 生活應用/電子與光電/機械與系統高階ABF載板製程碳排主要來自電化鍍製程因潔淨度掌握不足導致線路成型產生結瘤廢品。目前液體微粒子計數仰賴國外進口，缺乏高靈敏、抗成份干擾智慧化監控解決方案。隨著先進製程需求擴張，次微米液體微粒子計數器為突破關鍵。 本技術以高靈敏連續微粒監測取代人力採檢比對耗時，提早發現槽液異常。透過微粒特徵辨識演算融合光吸收粒徑特徵補償設計去除溶液干擾，增加粒徑辨識準確度。 經由導入指標高階ABF載板廠化鍍產線，即時槽液潔淨度偵測與超標警示，減碳效益達2,040噸/年，預估2030年累計減碳達7.65萬噸。
創新經濟館 | 機械與系統/材料化工與奈米/綠能與環境技術簡介: 利用創新製程與專利技術，將過電壓與過電流保護元件整合為複合式元件，同時具備保護Loading (OCP+OVP) 。此技術可提高電路對瞬態過電壓及常態過電壓與突波的耐受度，降低OVP元件的熱失效風險，提供完整的電路保護方案。複合式元件之創新技術解決傳統過電壓元件壽命老化存在之風險問題，並降低突發異常能量衝擊造成過電壓元件保護失效風險；針對後端負載同時具備過電流保護及過電壓保護雙向功能。複合式元件領先市場競爭同業類似產品之可回復式功能，及具備成本競爭優勢。 產業應用性： FCMOV-T多功能電流保護型複合式過壓保護元件針對「智慧電網、智慧電錶和LED照明裝置」等領域開發新系列「多功能型電流保護型複合式過壓保護元件」，提供產品同時具備過電流保護、過電壓保護及元件相互保護的特點，結合PPTC過電流保護元件和MOV過電壓保護元件，不但個別有過電流保護、過電壓保護功能並且會相互保護個別元件，使其不會燒燬及可重覆使用。
創新經濟館 | 電子與光電在多晶片整合與Chiplets設計成為趨勢的當下，IC開發面臨「少量多樣、快速驗證」的全新挑戰。傳統硬體連接方式限制彈性，拖慢產品迭代速度，推升成本與開發風險。本平台導入陣列通道切換技術，透過動態編程腳位配置，實現腳位任意連接，打破硬體連接限制，大幅簡化模組驗證流程。更支援多晶片陣列擴充，相容不同Chiplets封裝架構，協助設計者快速調整與測試連接策略。這項技術不僅大幅縮短開發時程，更有效降低製造重工與驗證成本，是推動先進封裝自動化與加速產品上市的關鍵平台。
創新經濟館 | 資訊與通訊/生活應用"隨著半導體製程技術邁向奈米尺度，前段製程中的濺鍍設備面臨更高的精度與效能需求，開發具備先進功能的TiN濺鍍設備遂成為技術突破的關鍵。 本公司開發之新型濺鍍系統，搭載可調式陰極磁座模組，並導入結合數位雙生（Digital Twin）技術的大數據分析、模擬與AI整合設計平台。透過多重物理耦合模擬與高效參數優化演算法，實現虛實整合的製程開發流程，加速設備迭代設計與量產導入。此一創新技術不僅顯著提升靶材使用效率，更強化TiN硬質遮罩之膜質穩定性，全面滿足濺鍍製程對薄膜均勻性與可靠性的嚴苛要求。 此外，本公司亦攜手國內71家以上關鍵零組件供應商，並結合台南工廠的完整製造產線，使前段濺鍍設備的國產化自製率達79%。未來，該設備的研發與製造，將可由台灣優貝克公司進行，展現台灣自主創新與製造的強大實力。"
創新經濟館 | 資訊與通訊/生活應用因應未來 IC 高速運算需求，整合無光罩數位圖案化和低溫濺鍍技術，開發高解析(2μm)、低翹曲(warpage < 0.2mm @37X47 cm²)之4層重分佈層，可應用於高階面板級先進封裝。
創新經濟館 | 電子與光電本技術採用繞射理論與高傾角微陣列結構製程，提升 HUD 影像品質與背景可視性，並降低環境光干擾。具備高穿透率（73.37%）、低霧度（0.029）、高背景清晰度（MTF 0.72 @ 20 lp/mm），確保影像清晰穩定。適用於車載 HUD、AR-HUD，並支援 DLP、LCOS、MicroLED 光機，滿足高解析與高透光需求，提升智慧車載顯示效能。
創新經濟館 | 資訊與通訊/生活應用首創大氣下大面積電漿材料改質設備，於加工前誘發晶圓應力均化，降低後續加工損傷；大氣下製程，易於整合於目前的晶圓切割、研磨、拋光製程
創新經濟館 | 材料化工與奈米/機械與系統水五金電鍍為國內的隱形冠軍產業，然而產生的重金屬廢水，普遍仰賴化學混凝法，不僅金屬與水資源不易循環，產生的大量污泥造成二次環境污染。NaPoGlass是一種高穩定性的奈米孔洞玻璃材，可用無機氧化物搭配廢棄玻璃製作，具備優異的金屬離子吸附與可重複使用能力，能取代傳統化混方式。此材料不但可回收金屬、再生水源，甚至自身亦可循環使用。此外，捕捉後的NaPoGlass還可轉製成抗菌、除臭等機能產品，拓展應用至民生與醫療領域，落實真正的「減廢、循環、高值」。目前技術已導入10家業者實廠應用，共成功減少碳排100公噸、金屬循環500公斤及水資源回用1萬公噸，創造綠色循環新價值。
創新經濟館 | 材料化工與奈米/綠能與環境為確保用戶安全及個人隱私，很多應用情境不能連網，因此AI模型在應用上需能邊緣處理，並僅靠電池運作。新一代多媒體影音串流，兼具邊緣AI運算平台，基於高效Cortex A7，內建GPDLA（深度學習加速器），內建系統級DDR2或LPDDR2。開發者可將開發完成的AI模型透過轉換工具輕鬆布建至GPDLA運行，並在低於1W輕功率下執行任務。 開發者可將開發完成的AI模型透過轉換工具輕鬆佈建至GPDLA運行，並在低於1W輕功率下執行任務，通過無線、HDMI、LCD/MIPI、USB、SD 3.0等輸出結果。搭配相機模組，可建立一個低於10美元模組，有機會啟動更多智能應用落地，並達到需小尺寸和可負擔的成本範圍內。或不同應用場域客戶也可選擇目前凌通科技與AI算法開發商合作開發的既有AI算法，快速佈建至應用產品，加速AI落地。
創新經濟館 | 生活應用工研院攜手國內產業提供一創新彈性封裝整合服務平台，以扇出型(Fan-out)封裝技術為主軸，提供光罩共乘、少量多樣封裝服務，同時也提供標準化的結構設計規範以及小量生產服務。
創新經濟館 | 資訊與通訊/生活應用基於國產自主 1.7kV 低導通電阻碳化矽功率元件及低熱阻功率模組封裝等前瞻技術，工研院電光所開發 800V/250kW 高效率碳化矽元件模組驗證平台，電源迴路的雜散電感低於12nH，最高效率達99.14%，大於98%效率地圖占比達67.16%，最大輸出功率達216kW，可驗證項目包含功率元件、功率模組、驅動IC及微處理器IC等關鍵組件，大幅縮短廠商系統驗證時程，有效帶動國內廠商切入車用電子市場。
創新經濟館 | 機械與系統/電子與光電敬請期待!
